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    檢測(cè)項(xiàng)目

    1item03
    1item03

    PCB/PCBA失效分析

    隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期,
    所屬分類(lèi)
    電子電氣行業(yè)檢
    產(chǎn)品描述

    1、簡(jiǎn)介

    隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化,PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期,客戶(hù)對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異,于是類(lèi)似漏電、開(kāi)路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類(lèi)的失效常常發(fā)生,常引起供應(yīng)商與用戶(hù)間的質(zhì)量責(zé)任糾紛,為此導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。 

     

    2、服務(wù)對(duì)象

    印制電路板及組件(PCB&PCBA)生產(chǎn)商:確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量情況,對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的各種問(wèn)題進(jìn)行分析,探究問(wèn)題的根本機(jī)理,提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及工藝生產(chǎn)的參考意見(jiàn);

    印制電路板及組件(PCB&PCBA)供應(yīng)商/經(jīng)銷(xiāo)商:控制進(jìn)貨質(zhì)量,增加用戶(hù)的使用信心,提升品牌價(jià)值;

    印制電路板組件(PCBA)整機(jī)商:及時(shí)消除對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的潛在問(wèn)題,提高制造產(chǎn)品的可靠性,降低責(zé)任風(fēng)險(xiǎn)。 

    分析過(guò)的PCB/PCBA種類(lèi):

    剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板

    通訊類(lèi)PCBA、照明類(lèi)PCBA 

     

    3、主要針對(duì)失效模式(但不限于)

     

    1
     
    爆板/分層/起泡/表面污染
    1
     
    開(kāi)路、短路
    1
     
    腐蝕遷移:電化學(xué)遷移、CAF
    1
     
    焊接不良:焊盤(pán)上錫不良、引腳上錫不良


    4、常用失效分析技術(shù)手段

    無(wú)損檢測(cè):

    外觀檢查

    X射線透視檢測(cè)

    三維CT檢測(cè)

    C-SAM檢測(cè)

    紅外熱成像

    熱分析:

    差示掃描量熱法(DSC)

    熱機(jī)械分析(TMA)

    熱重分析(TGA)

    動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)

    導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)

    表面元素分析:

    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

    顯微紅外分析(FTIR)

    俄歇電子能譜分析(AES)

    X射線光電子能譜分析(XPS)

    二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)

    電性能測(cè)試:

    擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移

    破壞性檢測(cè):

    染色及滲透檢測(cè)

    切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣

    失效復(fù)現(xiàn)/驗(yàn)證

    1
    1
     
    1
    1
    1

     

    5、產(chǎn)生效益

    幫助材料生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況,對(duì)工藝現(xiàn)狀分析及評(píng)價(jià),優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝;

    查明電子組裝中失效根本原因,提供有效的電子組裝現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)方案,降低生產(chǎn)成本;

    提高成品產(chǎn)品合格率及使用可靠性,降低維護(hù)維修成本,提升企業(yè)品牌和競(jìng)爭(zhēng)力;

    明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方,為司法仲裁提供依據(jù)。

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