PCB/PCBA失效分析
1、簡介
隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類似漏電、開路（線路、孔）、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶間的質(zhì)量責任糾紛，為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。
2、服務(wù)對象
印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認產(chǎn)品質(zhì)量情況，對產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的各種問題進行分析，探究問題的根本機理，提供改進產(chǎn)品設(shè)計及工藝生產(chǎn)的參考意見；
印制電路板及組件（PCB&PCBA）供應(yīng)商/經(jīng)銷商：控制進貨質(zhì)量，增加用戶的使用信心，提升品牌價值；
印制電路板組件（PCBA）整機商：及時消除對生產(chǎn)過程中的潛在問題，提高制造產(chǎn)品的可靠性，降低責任風險。
分析過的PCB/PCBA種類：
剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合板、金屬基板
通訊類PCBA、照明類PCBA
3、主要針對失效模式（但不限于）
 爆板/分層/起泡/表面污染  開路、短路  腐蝕遷移：電化學遷移、CAF  焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良 |
4、常用失效分析技術(shù)手段
無損檢測：
外觀檢查
紅外熱成像
熱分析：
導熱系數(shù)（穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法）
表面元素分析：
顯微紅外分析（FTIR）
電性能測試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
破壞性檢測：
染色及滲透檢測
切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣
失效復現(xiàn)/驗證
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5、產(chǎn)生效益
幫助材料生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對工藝現(xiàn)狀分析及評價，優(yōu)化改進產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；
查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現(xiàn)場工藝改進方案，降低生產(chǎn)成本；
提高成品產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護維修成本，提升企業(yè)品牌和競爭力；
明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。
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