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      印制線路板/組裝板切片分析
      目的： 通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂...
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      電子元器件切片分析
      目的：隨著科技水平的發展和工藝的進歩，電子產品越來越微型化、復雜化和系統化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越...
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      金屬/非金屬材料切片分析
      目的：觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況...
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