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電子元器件切片分析
所屬分類
切片分析
產(chǎn)品描述
目的：
隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進歩，電子產(chǎn)品越來越微型化、復雜化和系統(tǒng)化，而其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于電子元器件結(jié)構(gòu)剖析、檢查電子元器件表面及內(nèi)部缺陷檢查。
應(yīng)用范圍：
電子元器件、通信電子、LED、傳感器等。
依據(jù)標準：
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 等。
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